창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPC8202TE12L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPC8202TE12L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPC8202TE12L | |
관련 링크 | TPC8202, TPC8202TE12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TLP170G(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP170G(F).pdf | |
![]() | RE0402FRE0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0730K1L.pdf | |
![]() | CRCW0805150RFKTA | RES SMD 150 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805150RFKTA.pdf | |
![]() | UPD784216GC-131-8E | UPD784216GC-131-8E NEC QFP | UPD784216GC-131-8E.pdf | |
![]() | AM29010-33GC | AM29010-33GC AMD CPGA | AM29010-33GC.pdf | |
![]() | TD/LD27C64 | TD/LD27C64 INTEL DIP | TD/LD27C64.pdf | |
![]() | JCI-1897-100UH | JCI-1897-100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | JCI-1897-100UH.pdf | |
![]() | VF3B-25.000MHZ-T/R | VF3B-25.000MHZ-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | VF3B-25.000MHZ-T/R.pdf | |
![]() | V751NA34 | V751NA34 ORIGINAL SMD or Through Hole | V751NA34.pdf | |
![]() | CM453232221K | CM453232221K BOURNS SMD or Through Hole | CM453232221K.pdf | |
![]() | UC3942N | UC3942N GL DIP-8 | UC3942N.pdf |