창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPC8117(TE12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPC8117(TE12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPC8117(TE12L | |
| 관련 링크 | TPC8117, TPC8117(TE12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520XXAKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXAKT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-XXE-1.966080E | OSC XO 1.96608MHZ OE | SIT8008BI-22-XXE-1.966080E.pdf | |
![]() | AAAIEUSI | AAAIEUSI MAXIM DIP | AAAIEUSI.pdf | |
![]() | GAL16V8B-15LJ1 | GAL16V8B-15LJ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GAL16V8B-15LJ1.pdf | |
![]() | HCB3216K-500RC30DC025 | HCB3216K-500RC30DC025 ORIGINAL SMD | HCB3216K-500RC30DC025.pdf | |
![]() | KDV215E-RTK/P | KDV215E-RTK/P ORIGINAL SMD or Through Hole | KDV215E-RTK/P .pdf | |
![]() | SH100CK1134B1-1 | SH100CK1134B1-1 SIEMENS PGA | SH100CK1134B1-1.pdf | |
![]() | MCR10EZHMJW102 | MCR10EZHMJW102 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHMJW102.pdf | |
![]() | RN14WT25111% | RN14WT25111% SEI RES | RN14WT25111%.pdf | |
![]() | HY5PS56162AFP-25 | HY5PS56162AFP-25 ORIGINAL BGA | HY5PS56162AFP-25.pdf | |
![]() | 18LF6627-I/PT | 18LF6627-I/PT MICROCHIP TQFP | 18LF6627-I/PT.pdf | |
![]() | TEMSVC1C107M12R | TEMSVC1C107M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVC1C107M12R.pdf |