창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPC8092,LQ(S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPC8092 Mosfets Prod Guide | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 7.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 200µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 10V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | TPC8092LQ(S TPC8092LQS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPC8092,LQ(S | |
관련 링크 | TPC8092, TPC8092,LQ(S 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | B32652A203J | 0.02µF Film Capacitor 250V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32652A203J.pdf | |
![]() | 416F38412ISR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ISR.pdf | |
![]() | ASVMB-10.000MHZ-LY-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASVMB-10.000MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | BCR 133L3 E6327 | TRANS PREBIAS NPN 250MW TSLP-3 | BCR 133L3 E6327.pdf | |
![]() | H1W5043CPE | H1W5043CPE MAX A N | H1W5043CPE.pdf | |
![]() | TL084CDT/CDR | TL084CDT/CDR ST/TI SOP | TL084CDT/CDR.pdf | |
![]() | H11G1 SOP | H11G1 SOP Infinoen TO-263 | H11G1 SOP.pdf | |
![]() | XC9232A36CVR-G | XC9232A36CVR-G TOREX SMD or Through Hole | XC9232A36CVR-G.pdf | |
![]() | MT9P001P12STC | MT9P001P12STC MICRON SMD or Through Hole | MT9P001P12STC.pdf | |
![]() | PNX8950EH/M2/S1/HM | PNX8950EH/M2/S1/HM NXP SOT799 | PNX8950EH/M2/S1/HM.pdf | |
![]() | WL453232-R39M | WL453232-R39M TEESTAR SMD | WL453232-R39M.pdf |