창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPC8018HTE12LQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPC8018HTE12LQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPC8018HTE12LQ | |
| 관련 링크 | TPC8018H, TPC8018HTE12LQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25012IDR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25012IDR.pdf | |
![]() | TK10V60W,LVQ | MOSFET N-CH 600V 9.7A 5DFN | TK10V60W,LVQ.pdf | |
![]() | 1537-36H | 10µH Unshielded Molded Inductor 335mA 900 mOhm Max Axial | 1537-36H.pdf | |
![]() | MT52C9020EJ-20 | MT52C9020EJ-20 MT PLCC32 | MT52C9020EJ-20.pdf | |
![]() | TSL0808S-330K1R4-PF | TSL0808S-330K1R4-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808S-330K1R4-PF.pdf | |
![]() | PER | PER PHI SOT-23 | PER.pdf | |
![]() | ESD83-004 | ESD83-004 FUJI TO-3P | ESD83-004.pdf | |
![]() | MAX4537ESE | MAX4537ESE MAXIM SOP | MAX4537ESE.pdf | |
![]() | ML487CR | ML487CR ML SSOP | ML487CR.pdf | |
![]() | 80.01.0.240 | 80.01.0.240 ORIGINAL DIP-SOP | 80.01.0.240.pdf | |
![]() | CY27H010-150WI | CY27H010-150WI CYP DIP | CY27H010-150WI.pdf | |
![]() | GRM1551X1E331JD01B | GRM1551X1E331JD01B MURATA SMD | GRM1551X1E331JD01B.pdf |