창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPC8003-TE12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPC8003-TE12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPC8003-TE12L | |
| 관련 링크 | TPC8003, TPC8003-TE12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN30NG00D | 30nH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 580 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN30NG00D.pdf | |
![]() | AC0805FR-0716K2L | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0716K2L.pdf | |
![]() | ERJ-A1BJ1R3U | RES SMD 1.3 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BJ1R3U.pdf | |
![]() | R1EX24512BSAS0I | R1EX24512BSAS0I ORIGINAL SOP8 | R1EX24512BSAS0I.pdf | |
![]() | MC14093BCP. | MC14093BCP. MOT DIP14 | MC14093BCP..pdf | |
![]() | 415-0006-012 | 415-0006-012 Delevan SMD or Through Hole | 415-0006-012.pdf | |
![]() | BD8918 | BD8918 ROHM DIPSOP | BD8918.pdf | |
![]() | KTF250B106M43N1T00 | KTF250B106M43N1T00 NICHICON SMD or Through Hole | KTF250B106M43N1T00.pdf | |
![]() | C0816JB1C223M | C0816JB1C223M TDK SMD or Through Hole | C0816JB1C223M.pdf | |
![]() | W9864G2EH7 | W9864G2EH7 WINBOND SMD or Through Hole | W9864G2EH7.pdf | |
![]() | XC4VLX60FFG676 | XC4VLX60FFG676 ORIGINAL BGA | XC4VLX60FFG676.pdf | |
![]() | AVS108M10G24T | AVS108M10G24T CornellDub NA | AVS108M10G24T.pdf |