창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPC6111(TE85L,F,M) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPC6111 Mosfets Prod Guide | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 2.8A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | VS-6(2.9x2.8) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TPC6111(TE85L,F) TPC6111(TE85LFM)TR TPC6111TE85LFM TPC6111TE85LFTR TPC6111TE85LFTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPC6111(TE85L,F,M) | |
| 관련 링크 | TPC6111(TE, TPC6111(TE85L,F,M) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B104JB8NNNC | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B104JB8NNNC.pdf | |
![]() | GRM1886R1H270JZ01D | 27pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H270JZ01D.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-33.333000D | OSC XO 3.3V 33.333MHZ OE | SIT8008BC-23-33E-33.333000D.pdf | |
![]() | MAX72044 | MAX72044 MAXIM BGA | MAX72044.pdf | |
![]() | 51039RG | 51039RG AD SSOP | 51039RG.pdf | |
![]() | 91910-21269LF | 91910-21269LF FCI SMD or Through Hole | 91910-21269LF.pdf | |
![]() | MFOD302F | MFOD302F MOT SMD or Through Hole | MFOD302F.pdf | |
![]() | Z841004DSE | Z841004DSE ZILQG DIP | Z841004DSE.pdf | |
![]() | 3ND1130 | 3ND1130 SIEMENS SMD or Through Hole | 3ND1130.pdf |