창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPC371P16065NMA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPC371P16065NMA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPC371P16065NMA | |
| 관련 링크 | TPC371P16, TPC371P16065NMA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0225.250HXP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 125VDC | 0225.250HXP.pdf | |
![]() | CV201210-1R5K | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CV201210-1R5K.pdf | |
![]() | RP73D2B210KBTG | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B210KBTG.pdf | |
![]() | 990EUA | 990EUA MAXIM MSOP8 | 990EUA.pdf | |
![]() | EP20K200BC356-3 | EP20K200BC356-3 ALTERA SMD or Through Hole | EP20K200BC356-3.pdf | |
![]() | CS0402-27NJ-S | CS0402-27NJ-S CHILISIN SMD | CS0402-27NJ-S.pdf | |
![]() | TDA1308TT/N2-T | TDA1308TT/N2-T NXP AN | TDA1308TT/N2-T.pdf | |
![]() | MP223ECPWR | MP223ECPWR TI SSOP20 | MP223ECPWR.pdf | |
![]() | 9706114A-W | 9706114A-W MITSUBIS SMD or Through Hole | 9706114A-W.pdf | |
![]() | THS1031IPWRG4 | THS1031IPWRG4 TI TSSOP | THS1031IPWRG4.pdf | |
![]() | AD7547JPZ-REEL (NY) | AD7547JPZ-REEL (NY) ADI SMD or Through Hole | AD7547JPZ-REEL (NY).pdf |