창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPC2A330MCH1LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPC2A330MCH1LT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPC2A330MCH1LT | |
관련 링크 | TPC2A330, TPC2A330MCH1LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080510R5BEEN | RES SMD 10.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080510R5BEEN.pdf | |
![]() | CMF078K2000JLEA | RES 8.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF078K2000JLEA.pdf | |
![]() | Y148012R5000B149L | RES 12.5 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y148012R5000B149L.pdf | |
![]() | CD74HCT161M96 | CD74HCT161M96 TI SOP | CD74HCT161M96.pdf | |
![]() | 7336A-1 | 7336A-1 MD/HT SOT-89 | 7336A-1.pdf | |
![]() | BGA-287(784P)-0.5-04 | BGA-287(784P)-0.5-04 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-287(784P)-0.5-04.pdf | |
![]() | X3784-20 | X3784-20 BARun TSOP | X3784-20.pdf | |
![]() | C4532X7R2A474M | C4532X7R2A474M TDK SMD or Through Hole | C4532X7R2A474M.pdf | |
![]() | B32529C-6472-K | B32529C-6472-K ORIGINAL SMD or Through Hole | B32529C-6472-K.pdf | |
![]() | MDS160A-16 | MDS160A-16 NULL DIPSOP | MDS160A-16.pdf | |
![]() | TDA8754HL21BE-S | TDA8754HL21BE-S NXP AN | TDA8754HL21BE-S.pdf | |
![]() | PC3SH21YUPBF | PC3SH21YUPBF SHARP DIPSOP | PC3SH21YUPBF.pdf |