창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA8579T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA8579T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA8579T | |
관련 링크 | TPA8, TPA8579T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MB87D108C | MB87D108C YOKOGAWA QFP | MB87D108C.pdf | |
![]() | SST29EE020-70-4C-NH | SST29EE020-70-4C-NH SST PLCC | SST29EE020-70-4C-NH.pdf | |
![]() | 02046-12P | 02046-12P AntiStic QSOP-16 | 02046-12P.pdf | |
![]() | 601-2108-16 | 601-2108-16 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 601-2108-16.pdf | |
![]() | DAC-7541KN | DAC-7541KN DATEL DIP | DAC-7541KN.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010-20E/MMG | dsPIC30F2010-20E/MMG MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2010-20E/MMG.pdf | |
![]() | UPD179F111MC | UPD179F111MC NEC TSSOP30 | UPD179F111MC.pdf | |
![]() | TC8086 | TC8086 PHI SMD or Through Hole | TC8086.pdf | |
![]() | ACB1608L-300-T | ACB1608L-300-T TDK SMD | ACB1608L-300-T.pdf | |
![]() | K3N6V106GF-GC10Y00 | K3N6V106GF-GC10Y00 ORIGINAL SOP44 | K3N6V106GF-GC10Y00.pdf | |
![]() | BYD53M | BYD53M INFINEON SMD or Through Hole | BYD53M.pdf |