창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA82J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA82J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA82J | |
관련 링크 | TPA, TPA82J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T322E336K020AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 1.4 Ohm 0.280" Dia x 0.530" L (7.11mm x 13.46mm) | T322E336K020AT.pdf | |
![]() | UPC2574BGSE2 | UPC2574BGSE2 nec SMD or Through Hole | UPC2574BGSE2.pdf | |
![]() | PCI1410PG | PCI1410PG SANXIN PQFP | PCI1410PG.pdf | |
![]() | FAR-F6CH-1G6190-S2Z4 | FAR-F6CH-1G6190-S2Z4 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6CH-1G6190-S2Z4.pdf | |
![]() | JE-124DMG | JE-124DMG GOODSKY SMD or Through Hole | JE-124DMG.pdf | |
![]() | XC450150XVBG560 | XC450150XVBG560 XILINX BGA | XC450150XVBG560.pdf | |
![]() | NJM5534MD | NJM5534MD JRC SMD8 | NJM5534MD.pdf | |
![]() | 2SA1634 | 2SA1634 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1634.pdf | |
![]() | 54LS390/BEAJC | 54LS390/BEAJC TI DIP-16 | 54LS390/BEAJC.pdf | |
![]() | 2MBI75L-120(75A1200V) | 2MBI75L-120(75A1200V) FUJI SMD or Through Hole | 2MBI75L-120(75A1200V).pdf |