창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA8258A-8226F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA8258A-8226F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA8258A-8226F | |
| 관련 링크 | TPA8258A, TPA8258A-8226F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM55DR72J224KW01L | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55DR72J224KW01L.pdf | |
![]() | FA-238 30.0000MB-K5 | 30MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB-K5.pdf | |
![]() | LQW2BHN18NK13L | 18.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 50 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN18NK13L.pdf | |
![]() | 2735M0001 | 2735M0001 ABB SOP | 2735M0001.pdf | |
![]() | NJM2383 | NJM2383 JRC SOP | NJM2383.pdf | |
![]() | UC552A1001F-MHO | UC552A1001F-MHO SOSHIN SMD or Through Hole | UC552A1001F-MHO.pdf | |
![]() | 2SC3356 /R25 | 2SC3356 /R25 NEC SOT-23 | 2SC3356 /R25.pdf | |
![]() | UC1915A | UC1915A UNIDEN TQFP-64P | UC1915A.pdf | |
![]() | P16NP10KU | P16NP10KU VISHAY SMD or Through Hole | P16NP10KU.pdf | |
![]() | UPC3911C | UPC3911C ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC3911C.pdf | |
![]() | DM6357EL4/3C5/8B | DM6357EL4/3C5/8B PHI BGA | DM6357EL4/3C5/8B.pdf |