창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA751DGNG4(ATC) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA751DGNG4(ATC) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA751DGNG4(ATC) | |
관련 링크 | TPA751DGN, TPA751DGNG4(ATC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELL-6PG3R3N | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2A 44 mOhm Nonstandard | ELL-6PG3R3N.pdf | |
![]() | HK-1608-82NJTK | HK-1608-82NJTK KEMET SMD | HK-1608-82NJTK.pdf | |
![]() | TQ2E-L-24V | TQ2E-L-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | TQ2E-L-24V.pdf | |
![]() | XC3S400-5PQ | XC3S400-5PQ XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5PQ.pdf | |
![]() | DSI35-02A | DSI35-02A IXYS SMD or Through Hole | DSI35-02A.pdf | |
![]() | MCP1406T-E/SN | MCP1406T-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP1406T-E/SN.pdf | |
![]() | PG0377.801T | PG0377.801T PULSE SMD or Through Hole | PG0377.801T.pdf | |
![]() | 74ACT11032DRG4 | 74ACT11032DRG4 TI SOP-16 | 74ACT11032DRG4.pdf | |
![]() | 2SB744(A) | 2SB744(A) NEC TO-126 | 2SB744(A).pdf | |
![]() | HC1E229M35035 | HC1E229M35035 SAMW DIP2 | HC1E229M35035.pdf | |
![]() | 293D106X9006B2T | 293D106X9006B2T VISHAY SMD | 293D106X9006B2T.pdf | |
![]() | SML-310LTT86M | SML-310LTT86M ROHM SMD or Through Hole | SML-310LTT86M.pdf |