창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA741DGNG4(AJD) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA741DGNG4(AJD) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MOSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA741DGNG4(AJD) | |
관련 링크 | TPA741DGN, TPA741DGNG4(AJD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TR3E685K035C0300 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E685K035C0300.pdf | ||
T049245 | GAS DISCHARGE TUBE | T049245.pdf | ||
SM2615JT150R | RES SMD 150 OHM 5% 1W 2615 | SM2615JT150R.pdf | ||
2455RC-99190133 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-99190133.pdf | ||
STLC2416$CR/LFA | STLC2416$CR/LFA ST BGA | STLC2416$CR/LFA.pdf | ||
AS4C4M4F1-60TC | AS4C4M4F1-60TC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS4C4M4F1-60TC.pdf | ||
MIC24LC04B-SN | MIC24LC04B-SN MICROCHIP SOP8 | MIC24LC04B-SN.pdf | ||
TDA8542AT/N1.512 | TDA8542AT/N1.512 NXP SMD or Through Hole | TDA8542AT/N1.512.pdf | ||
TLE2037 | TLE2037 TI SOP | TLE2037.pdf | ||
VUO80-16N07 | VUO80-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO80-16N07.pdf | ||
SST89V58RD233-C-NJ | SST89V58RD233-C-NJ SST SMD or Through Hole | SST89V58RD233-C-NJ.pdf | ||
MAX1115EXA | MAX1115EXA MAXIM SC-70-8 | MAX1115EXA.pdf |