창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA711MSOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA711MSOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | l | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA711MSOP | |
관련 링크 | TPA711, TPA711MSOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLF6045T-220M1R1-3PF | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 98.4 mOhm Max Nonstandard | SLF6045T-220M1R1-3PF.pdf | |
![]() | SI8720BC-A-IP | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 1 Channel 15Mbps 35kV/µs CMTI 8-SMD, Gull Wing | SI8720BC-A-IP.pdf | |
![]() | AF164-FR-0745K3L | RES ARRAY 4 RES 45.3K OHM 1206 | AF164-FR-0745K3L.pdf | |
![]() | BCM4401KFB-B0 P20 | BCM4401KFB-B0 P20 BROADCOM BGA | BCM4401KFB-B0 P20.pdf | |
![]() | 54557-0601 | 54557-0601 MOLEX SMD or Through Hole | 54557-0601.pdf | |
![]() | FUF5406 | FUF5406 TAYCHIPST SMD or Through Hole | FUF5406.pdf | |
![]() | X9528US24 | X9528US24 XICOR SMD or Through Hole | X9528US24.pdf | |
![]() | N570CH26KOO | N570CH26KOO WESTCODE Module | N570CH26KOO.pdf | |
![]() | S80840CN | S80840CN ORIGINAL SMD or Through Hole | S80840CN.pdf | |
![]() | IBM39STB02100 | IBM39STB02100 ORIGINAL SMD or Through Hole | IBM39STB02100.pdf | |
![]() | NFR21GD4701012L(NFM839R02C470R101T1M00-6 | NFR21GD4701012L(NFM839R02C470R101T1M00-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFR21GD4701012L(NFM839R02C470R101T1M00-6.pdf | |
![]() | 595D226X9025D2TE3 | 595D226X9025D2TE3 VISHAY SMD | 595D226X9025D2TE3.pdf |