창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA6139A2EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA6139A2EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA6139A2EVM | |
| 관련 링크 | TPA6139, TPA6139A2EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-81-33E-25.165824Y | OSC XO 3.3V 25.165824MHZ OE | SIT8008BI-81-33E-25.165824Y.pdf | |
![]() | CAY16-434J4LF | RES ARRAY 4 RES 430K OHM 1206 | CAY16-434J4LF.pdf | |
![]() | ES2215N102K502NXT | ES2215N102K502NXT NOVACAP SMD or Through Hole | ES2215N102K502NXT.pdf | |
![]() | SS161A | SS161A ORIGINAL DIP-3 | SS161A.pdf | |
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![]() | AC163027-4 | AC163027-4 Microchip SMD or Through Hole | AC163027-4.pdf | |
![]() | DINC60 | DINC60 ST DIP | DINC60.pdf | |
![]() | MBG4365S | MBG4365S STANLEY PB-FREE | MBG4365S.pdf | |
![]() | GM72V66841GT7J | GM72V66841GT7J HYNIX TSOP54 | GM72V66841GT7J.pdf | |
![]() | CBH201209W800T | CBH201209W800T YINGDA SMD2 | CBH201209W800T.pdf |