창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA6112A2DGQG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA6112A2DGQG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MOSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA6112A2DGQG4 | |
| 관련 링크 | TPA6112A, TPA6112A2DGQG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJY687M002RNJ | 680µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY687M002RNJ.pdf | |
![]() | AT89C55WD-24C | AT89C55WD-24C AT PLCC44 | AT89C55WD-24C.pdf | |
![]() | gbl-p16(2R1G1B) | gbl-p16(2R1G1B) gbl SMD or Through Hole | gbl-p16(2R1G1B).pdf | |
![]() | BYW31-200R | BYW31-200R ST SMD or Through Hole | BYW31-200R.pdf | |
![]() | LE82BWGR/QL95ES | LE82BWGR/QL95ES TNTEL BGA | LE82BWGR/QL95ES.pdf | |
![]() | PTVS6-430C | PTVS6-430C BOURNS SMD or Through Hole | PTVS6-430C.pdf | |
![]() | 530D | 530D N/A DFN-6 | 530D.pdf | |
![]() | NIS 823K1600V | NIS 823K1600V NIS SMD or Through Hole | NIS 823K1600V.pdf | |
![]() | C75 | C75 TB SMD or Through Hole | C75.pdf | |
![]() | SB220 SS22 | SB220 SS22 TOSHIBA SMA | SB220 SS22.pdf | |
![]() | ELF0607RA-R22 -PF | ELF0607RA-R22 -PF TDK O6O7 | ELF0607RA-R22 -PF.pdf | |
![]() | NRWA220M25V5x11F | NRWA220M25V5x11F NIC DIP | NRWA220M25V5x11F.pdf |