창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA6112A2DDGQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA6112A2DDGQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA6112A2DDGQ | |
관련 링크 | TPA6112, TPA6112A2DDGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TLV320AIC23BIGQE | TLV320AIC23BIGQE TI BGA | TLV320AIC23BIGQE.pdf | |
![]() | HBE3R3150N | HBE3R3150N ORIGINAL SMD or Through Hole | HBE3R3150N.pdf | |
![]() | MAX9209EUM | MAX9209EUM MAXIM TSSOP48 | MAX9209EUM.pdf | |
![]() | MCS1CXB21295AAH | MCS1CXB21295AAH SIEMENS SMD or Through Hole | MCS1CXB21295AAH.pdf | |
![]() | MSP430P337AIPJMR | MSP430P337AIPJMR TI QFP | MSP430P337AIPJMR.pdf | |
![]() | TDA18291HN/C1 | TDA18291HN/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA18291HN/C1.pdf | |
![]() | SIM548CZ | SIM548CZ SIMCOM QFN | SIM548CZ.pdf |