창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA6017A2EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA6017A2EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA6017A2EVM | |
| 관련 링크 | TPA6017, TPA6017A2EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIML-0603-82NK-T | 82nH Shielded Multilayer Inductor 50mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AIML-0603-82NK-T.pdf | |
![]() | 0819-90K | 560µH Unshielded Molded Inductor 28mA 60 Ohm Max Axial | 0819-90K.pdf | |
![]() | CRCW080512K0JNTA | RES SMD 12K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080512K0JNTA.pdf | |
![]() | AD1580AK | AD1580AK ADI SOP-24 | AD1580AK.pdf | |
![]() | BCM2044SB0KFBG | BCM2044SB0KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2044SB0KFBG.pdf | |
![]() | K747(1037-01) | K747(1037-01) LSILOGIC BGA | K747(1037-01).pdf | |
![]() | SMBT1263LT1 | SMBT1263LT1 MOT SMD or Through Hole | SMBT1263LT1.pdf | |
![]() | AD5304BCPZ-REEL7 | AD5304BCPZ-REEL7 ADI LFCSP-10 | AD5304BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | OP01AZ/883 | OP01AZ/883 AD CDIP8 | OP01AZ/883.pdf | |
![]() | LOOY | LOOY NO SMD or Through Hole | LOOY.pdf | |
![]() | LAFQJ314 | LAFQJ314 LT QFN | LAFQJ314.pdf |