창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA358N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA358N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA358N | |
| 관련 링크 | TPA3, TPA358N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CJT800390RJJ | RES CHAS MNT 390 OHM 5% 800W | CJT800390RJJ.pdf | |
![]() | PHP00603E2461BBT1 | RES SMD 2.46K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2461BBT1.pdf | |
![]() | CMF60200R00FKRE70 | RES 200 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60200R00FKRE70.pdf | |
![]() | CMF5049K900BHRE | RES 49.9K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5049K900BHRE.pdf | |
| XBIB-U-DEV | BOARD XBEE/XBEE PRO USB | XBIB-U-DEV.pdf | ||
![]() | MSP4448G-QA-B3 | MSP4448G-QA-B3 Micronas 80QFP(66Tray)03-7P | MSP4448G-QA-B3.pdf | |
![]() | PZU3.0B1 | PZU3.0B1 NXP SOD323F | PZU3.0B1.pdf | |
![]() | H8001 | H8001 HARRIS SOP8 | H8001.pdf | |
![]() | FX8C-80S-SV5(92) | FX8C-80S-SV5(92) ORIGINAL SMD or Through Hole | FX8C-80S-SV5(92).pdf | |
![]() | LYA670-J1K2-26 | LYA670-J1K2-26 OSRAM 1210 | LYA670-J1K2-26.pdf | |
![]() | HDAB-15P(05) | HDAB-15P(05) HIROSE SMD or Through Hole | HDAB-15P(05).pdf | |
![]() | XC2C512-7PQG208I | XC2C512-7PQG208I XILINX QFP | XC2C512-7PQG208I.pdf |