창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA321 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA321 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA321 | |
관련 링크 | TPA, TPA321 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 407F35D008M0000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D008M0000.pdf | |
![]() | NRC10J826TR | NRC10J826TR NIPPON SMD or Through Hole | NRC10J826TR.pdf | |
![]() | MAX7219BCNG | MAX7219BCNG MAXIM DIP-24P | MAX7219BCNG.pdf | |
![]() | BQ24080DRCRG4 | BQ24080DRCRG4 TI QFN10 | BQ24080DRCRG4.pdf | |
![]() | 293D475XD01062T | 293D475XD01062T VISHAY SMD or Through Hole | 293D475XD01062T.pdf | |
![]() | EGXE251EC5470ML25S | EGXE251EC5470ML25S Chemi-con NA | EGXE251EC5470ML25S.pdf | |
![]() | UMW1V2R2MDD | UMW1V2R2MDD NICHICON DIP | UMW1V2R2MDD.pdf | |
![]() | M36W832T85ZA6ES | M36W832T85ZA6ES ST BGA | M36W832T85ZA6ES.pdf | |
![]() | M1227 | M1227 ORIGINAL SOP-8 | M1227.pdf | |
![]() | 18F2525-I/PT | 18F2525-I/PT MICROCHIP DIP SOP | 18F2525-I/PT.pdf | |
![]() | HZS15-2 | HZS15-2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS15-2.pdf |