창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA311DGNRG4(AAB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA311DGNRG4(AAB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MOSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA311DGNRG4(AAB) | |
관련 링크 | TPA311DGNR, TPA311DGNRG4(AAB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G3M-203PL-4 DC5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | G3M-203PL-4 DC5.pdf | |
![]() | 1210-33K | 1210-33K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-33K.pdf | |
![]() | S30814-Q480-X | S30814-Q480-X SIEMENS SMD | S30814-Q480-X.pdf | |
![]() | 74LVC2244APW | 74LVC2244APW NXP SMD or Through Hole | 74LVC2244APW.pdf | |
![]() | BQ24130 | BQ24130 TI SMD or Through Hole | BQ24130.pdf | |
![]() | 215-0804026 | 215-0804026 AMD BGA | 215-0804026.pdf | |
![]() | DFM800NXM33 | DFM800NXM33 Dynex SMD or Through Hole | DFM800NXM33.pdf | |
![]() | MM5290DJ-2 | MM5290DJ-2 NS CDIP | MM5290DJ-2.pdf | |
![]() | M8K0-H5250-L7 | M8K0-H5250-L7 DASAN SMD or Through Hole | M8K0-H5250-L7.pdf | |
![]() | C066BE | C066BE ORIGINAL DIP | C066BE.pdf | |
![]() | 2SA1036K HR. | 2SA1036K HR. GC SOT-23 | 2SA1036K HR..pdf |