창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA311D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA311D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA311D | |
관련 링크 | TPA3, TPA311D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121NI2-018.4320T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121NI2-018.4320T.pdf | |
LQH43NN471K03L | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 11.8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN471K03L.pdf | ||
![]() | TNPW1210649RBEEA | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210649RBEEA.pdf | |
![]() | SM19/SMA | SM19/SMA ORIGINAL SMA | SM19/SMA.pdf | |
![]() | R5F71253D50FAV | R5F71253D50FAV RENESAS QFP | R5F71253D50FAV.pdf | |
![]() | TMX57128BGJGCF | TMX57128BGJGCF TI BGA | TMX57128BGJGCF.pdf | |
![]() | ADSP-2101KP100 | ADSP-2101KP100 AD PLCC68 | ADSP-2101KP100.pdf | |
![]() | 13615 | 13615 DES SMD or Through Hole | 13615.pdf | |
![]() | BLM21A601S0805 | BLM21A601S0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21A601S0805.pdf | |
![]() | TLE724SE | TLE724SE INFINEON SMD or Through Hole | TLE724SE.pdf | |
![]() | W588A0095706 | W588A0095706 WINBOND DIE | W588A0095706.pdf | |
![]() | MM74C921J | MM74C921J NS CDIP | MM74C921J.pdf |