창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA3111D1PWPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA3111D1PWPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA3111D1PWPR | |
| 관련 링크 | TPA3111, TPA3111D1PWPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-2701-B-T5 | RES SMD 2.7K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2701-B-T5.pdf | |
![]() | 15137454 | 15137454 ORIGINAL SOP | 15137454.pdf | |
![]() | EF68H04P3P | EF68H04P3P STM DIP | EF68H04P3P.pdf | |
![]() | TZX5V6DTAP | TZX5V6DTAP VISHAY SMD or Through Hole | TZX5V6DTAP.pdf | |
![]() | MX29LV160CBXEI-70G. | MX29LV160CBXEI-70G. MXIC BGA | MX29LV160CBXEI-70G..pdf | |
![]() | E722B007-65 | E722B007-65 WINBOND SMD or Through Hole | E722B007-65.pdf | |
![]() | AD583FD | AD583FD AD SMD or Through Hole | AD583FD.pdf | |
![]() | 900335-3 | 900335-3 AMI DIP | 900335-3.pdf | |
![]() | MB2STAPE | MB2STAPE GS SMD or Through Hole | MB2STAPE.pdf | |
![]() | C3225X5R1H155MT | C3225X5R1H155MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225X5R1H155MT.pdf | |
![]() | KP6010D | KP6010D COSMO DIP SOP | KP6010D.pdf | |
![]() | ELL6PV270M | ELL6PV270M Panasoni SMD | ELL6PV270M.pdf |