창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA301DGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA301DGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA301DGN | |
| 관련 링크 | TPA30, TPA301DGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKYB500ELL270ME11D | 27µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKYB500ELL270ME11D.pdf | |
![]() | SIT1602BI-32-33E-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602BI-32-33E-25.000000T.pdf | |
![]() | ALZ51B24TW | ALZ RELAY 1 FORM A 24V | ALZ51B24TW.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ110C | RES SMD 11 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ110C.pdf | |
![]() | AD574AUD883BQPULLS | AD574AUD883BQPULLS AD BULK | AD574AUD883BQPULLS.pdf | |
![]() | 23K640-I/ST | 23K640-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 23K640-I/ST.pdf | |
![]() | 2SC681A | 2SC681A ORIGINAL TO-3 | 2SC681A.pdf | |
![]() | GKG-10066-25 | GKG-10066-25 NO SMD or Through Hole | GKG-10066-25.pdf | |
![]() | HJ238PWP | HJ238PWP TI TSSOP16 | HJ238PWP.pdf | |
![]() | C0805C471J1GAC7800 | C0805C471J1GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C471J1GAC7800.pdf | |
![]() | DXP18CN7515T | DXP18CN7515T MURATA SMD or Through Hole | DXP18CN7515T.pdf | |
![]() | 2SC4964YVTL | 2SC4964YVTL RENESAS SOT23MPAK | 2SC4964YVTL.pdf |