창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA301DGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA301DGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA301DGN | |
| 관련 링크 | TPA30, TPA301DGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M5652-A1 | M5652-A1 ALI QFP48 | M5652-A1.pdf | |
![]() | PD-25-A | PD-25-A HSE AC-DC | PD-25-A.pdf | |
![]() | VS112W | VS112W OKITA SMD or Through Hole | VS112W.pdf | |
![]() | AP4232BGM | AP4232BGM ORIGINAL SOP8 | AP4232BGM.pdf | |
![]() | MX1N5621 | MX1N5621 MSCSCOTTSDALE SMD or Through Hole | MX1N5621.pdf | |
![]() | VY22544-1 | VY22544-1 PHILIPS BGA | VY22544-1.pdf | |
![]() | 20DG2C11 | 20DG2C11 TOSHIBA TO-3 | 20DG2C11.pdf | |
![]() | 1N3767TR | 1N3767TR IR SMD or Through Hole | 1N3767TR.pdf | |
![]() | TX51-BSP1 | TX51-BSP1 Ka-Ro SMD or Through Hole | TX51-BSP1.pdf | |
![]() | MAX187BCWE-T | MAX187BCWE-T MAX SOP16 | MAX187BCWE-T.pdf | |
![]() | NFSL036D | NFSL036D NICHIA ROHS | NFSL036D.pdf | |
![]() | PPC750-EBOL266 | PPC750-EBOL266 IBM BGA | PPC750-EBOL266.pdf |