창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA3005D2EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA3005D2EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA3005D2EVM | |
| 관련 링크 | TPA3005, TPA3005D2EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55350R00BER6 | RES 350 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55350R00BER6.pdf | |
![]() | 85F24R9 | RES 24.9 OHM 5W 1% AXIAL | 85F24R9.pdf | |
![]() | DS1244-120 | DS1244-120 DALLAS DIP | DS1244-120.pdf | |
![]() | LQG18HN6N8J00 | LQG18HN6N8J00 MURATA SMD or Through Hole | LQG18HN6N8J00.pdf | |
![]() | KTY83/110.113 | KTY83/110.113 NXP SMD or Through Hole | KTY83/110.113.pdf | |
![]() | PEB22617 | PEB22617 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB22617.pdf | |
![]() | S-875061EUP-AJHT2G | S-875061EUP-AJHT2G SII SMD or Through Hole | S-875061EUP-AJHT2G.pdf | |
![]() | GX-150BP-3.6V | GX-150BP-3.6V NS BGA | GX-150BP-3.6V.pdf | |
![]() | G4W | G4W OMRON SMD or Through Hole | G4W.pdf | |
![]() | B82144-A2473-J | B82144-A2473-J EPCOS DIP | B82144-A2473-J.pdf | |
![]() | X804256-001 | X804256-001 MICROSOF BGA | X804256-001.pdf | |
![]() | CL03 | CL03 ST TO-92 | CL03.pdf |