창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA3005D2EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA3005D2EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA3005D2EVM | |
| 관련 링크 | TPA3005, TPA3005D2EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S30000000ABJT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S30000000ABJT.pdf | |
![]() | UCC3957MTR-3 | UCC3957MTR-3 TIBB ssop | UCC3957MTR-3.pdf | |
![]() | SBC-1-331-341 | SBC-1-331-341 NEC/TOKIN DIP | SBC-1-331-341.pdf | |
![]() | SIOV-S07K275 | SIOV-S07K275 AVX SMD or Through Hole | SIOV-S07K275.pdf | |
![]() | MC68EN360CEP25L | MC68EN360CEP25L MOTOROLA BGA | MC68EN360CEP25L.pdf | |
![]() | AM-6654S | AM-6654S NS SOIC-8 | AM-6654S.pdf | |
![]() | PR24851 | PR24851 RFDM SOP-16 | PR24851.pdf | |
![]() | PPC440SP-AFC667C | PPC440SP-AFC667C ORIGINAL QFP | PPC440SP-AFC667C.pdf | |
![]() | PCM2002E | PCM2002E ORIGINAL SSOP | PCM2002E.pdf | |
![]() | BTA16-600BRG-ST | BTA16-600BRG-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA16-600BRG-ST.pdf | |
![]() | VE24P00131K | VE24P00131K ORIGINAL SMD or Through Hole | VE24P00131K.pdf | |
![]() | TPSB226K010R0 | TPSB226K010R0 AVX SMD | TPSB226K010R0.pdf |