창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA300502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA300502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA300502 | |
| 관련 링크 | TPA30, TPA300502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GR331CD72E683KW03L | 0.068µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GR331CD72E683KW03L.pdf | |
![]() | ZWQ805224/A | AC/DC CNVRTR 5V +/-12V 24V 80W | ZWQ805224/A.pdf | |
![]() | DB3430DT/2SCP | DB3430DT/2SCP ORIGINAL SMD or Through Hole | DB3430DT/2SCP.pdf | |
![]() | AS3M579545184PDT | AS3M579545184PDT raltron INSTOCKPACK1000 | AS3M579545184PDT.pdf | |
![]() | SN74AVCH1T45DCKT | SN74AVCH1T45DCKT TI SC70-6 | SN74AVCH1T45DCKT.pdf | |
![]() | C0402CRNP09BN4R0 | C0402CRNP09BN4R0 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402CRNP09BN4R0.pdf | |
![]() | K7P803611B-HC30 | K7P803611B-HC30 SAMSUNG BGA | K7P803611B-HC30.pdf | |
![]() | MGF1902B +/GT | MGF1902B +/GT ORIGINAL SMD | MGF1902B +/GT.pdf | |
![]() | SL7E3 | SL7E3 Intel Tray | SL7E3.pdf | |
![]() | HZM9.1N-B2-TL | HZM9.1N-B2-TL RENESAS SOT23-3 | HZM9.1N-B2-TL.pdf | |
![]() | C13-K4.5L EE 22UH | C13-K4.5L EE 22UH MITSUMI SMD or Through Hole | C13-K4.5L EE 22UH.pdf |