창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA3004D2 . | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA3004D2 . | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA3004D2 . | |
| 관련 링크 | TPA300, TPA3004D2 . 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32B24M00000.pdf | |
![]() | SIT8225AI-G3-18E-25.000000Y | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8225AI-G3-18E-25.000000Y.pdf | |
![]() | BUK9K12-60EX | MOSFET 2N-CH 60V 35A 56LFPAK | BUK9K12-60EX.pdf | |
![]() | GC1511-17 | GC1511-17 MICROSEMI SMD or Through Hole | GC1511-17.pdf | |
![]() | D1764 | D1764 ROHM TO220-3 | D1764.pdf | |
![]() | W528S30-9105H | W528S30-9105H WINBOND SMD or Through Hole | W528S30-9105H.pdf | |
![]() | 0603F 2R20 | 0603F 2R20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 2R20.pdf | |
![]() | 3050-24R-0.5MPOB | 3050-24R-0.5MPOB HJI SMD or Through Hole | 3050-24R-0.5MPOB.pdf | |
![]() | MUR12120CT | MUR12120CT TSC/ON SMD or Through Hole | MUR12120CT.pdf | |
![]() | BAV23STR | BAV23STR NXP SMD or Through Hole | BAV23STR.pdf | |
![]() | 222281000000 | 222281000000 PHI na | 222281000000.pdf |