창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA2054D4YZKEVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA2054D4YZKEVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA2054D4YZKEVM | |
| 관련 링크 | TPA2054D4, TPA2054D4YZKEVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B332MB8NNNC | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B332MB8NNNC.pdf | |
![]() | CRCW04026K34FKEE | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026K34FKEE.pdf | |
![]() | CRCW0603130KFKTB | RES SMD 130K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603130KFKTB.pdf | |
![]() | R6753-80 | R6753-80 CONEXANT SMD or Through Hole | R6753-80.pdf | |
![]() | FLJ-UR1BA1 | FLJ-UR1BA1 MPS SMD or Through Hole | FLJ-UR1BA1.pdf | |
![]() | T74LS125BI | T74LS125BI ORIGINAL DIP | T74LS125BI.pdf | |
![]() | K4M561633G-BC1L | K4M561633G-BC1L SAMSUNG BGA | K4M561633G-BC1L.pdf | |
![]() | SF336DSPH1DC | SF336DSPH1DC conexant SMD or Through Hole | SF336DSPH1DC.pdf | |
![]() | MAX3486CSATR | MAX3486CSATR XR SMD or Through Hole | MAX3486CSATR.pdf | |
![]() | 5-1761185-3 | 5-1761185-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-1761185-3.pdf | |
![]() | BC808-25(5FT) | BC808-25(5FT) PHI SOT-23 | BC808-25(5FT).pdf | |
![]() | GS7966-424-002BB2 . | GS7966-424-002BB2 . ORIGINAL BGA. | GS7966-424-002BB2 ..pdf |