창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2029NND03 FQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2029NND03 FQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WBFBP-03B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2029NND03 FQ | |
관련 링크 | TPA2029NN, TPA2029NND03 FQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PBRC-9.00BR07 | 9MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% 150 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-9.00BR07.pdf | |
![]() | 3150 00150039 | THERMOSTAT LOW SILHOUETTE HERM | 3150 00150039.pdf | |
![]() | PMB5645R V1.2 | PMB5645R V1.2 INFINEON TSSOP-16 | PMB5645R V1.2.pdf | |
![]() | 733W | 733W NS DIP | 733W.pdf | |
![]() | BS62LV1027STCP70 | BS62LV1027STCP70 BSI TSSOP | BS62LV1027STCP70.pdf | |
![]() | HDSP-F208 | HDSP-F208 HP DIP10 | HDSP-F208.pdf | |
![]() | DS2405P | DS2405P MAX SOJ6 | DS2405P.pdf | |
![]() | P8959A-2 | P8959A-2 INTEL DIP | P8959A-2.pdf | |
![]() | PEH200ZD3330MU2 | PEH200ZD3330MU2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200ZD3330MU2.pdf | |
![]() | AHA336M16C12T | AHA336M16C12T CDE SMD | AHA336M16C12T.pdf |