창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2013D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2013D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2013D | |
관련 링크 | TPA2, TPA2013D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UUG2D680MNQ1ZD | 68µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UUG2D680MNQ1ZD.pdf | |
![]() | HRG3216P-2152-B-T5 | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2152-B-T5.pdf | |
![]() | UC2851DWG4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology Up to 500kHz 18-SOIC | UC2851DWG4.pdf | |
![]() | 336K06BH | 336K06BH AVX SMD or Through Hole | 336K06BH.pdf | |
![]() | ERWE501LGC152ME96M | ERWE501LGC152ME96M NIPPON SMD or Through Hole | ERWE501LGC152ME96M.pdf | |
![]() | XC2V80-5CS144C | XC2V80-5CS144C XILINX BGA | XC2V80-5CS144C.pdf | |
![]() | OF37800 | OF37800 PHI DIP16 | OF37800.pdf | |
![]() | KMPC8250ACZUMHBC | KMPC8250ACZUMHBC ONSEMI SMD or Through Hole | KMPC8250ACZUMHBC.pdf | |
![]() | IBM0436A81QLAB-3 | IBM0436A81QLAB-3 IBM SMD or Through Hole | IBM0436A81QLAB-3.pdf | |
![]() | EKMH451VNN471MA50N | EKMH451VNN471MA50N ORIGINAL SMD or Through Hole | EKMH451VNN471MA50N.pdf | |
![]() | D1511AC | D1511AC NEC DIP | D1511AC.pdf |