창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2012D2YZHRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2012D2YZHRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DSBGA-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2012D2YZHRG4 | |
관련 링크 | TPA2012D2, TPA2012D2YZHRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KRC106S/NF | KRC106S/NF KEC SMD or Through Hole | KRC106S/NF.pdf | |
![]() | PHE840MA5470MA02R17T0-SSD | PHE840MA5470MA02R17T0-SSD Kemet SMD or Through Hole | PHE840MA5470MA02R17T0-SSD.pdf | |
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![]() | LTC1150CN8#PBF | LTC1150CN8#PBF LINEAR DIP-8 | LTC1150CN8#PBF.pdf | |
![]() | MAX3243IPWRG4 | MAX3243IPWRG4 TI TSSOP-28 | MAX3243IPWRG4.pdf | |
![]() | V05SWF | V05SWF MITSUBISHI SMD or Through Hole | V05SWF.pdf |