창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA2012D2DTJR(AKS) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA2012D2DTJR(AKS) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA2012D2DTJR(AKS) | |
| 관련 링크 | TPA2012D2D, TPA2012D2DTJR(AKS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABS07-32.768KHZ-1-T | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연 | ABS07-32.768KHZ-1-T.pdf | |
![]() | DMN4025LSD-13 | MOSFET N-CH 40V 8-SOIC | DMN4025LSD-13.pdf | |
![]() | A4812XD-2W | A4812XD-2W MICRODC DIP14 | A4812XD-2W.pdf | |
![]() | RSB-0531-J4-006 | RSB-0531-J4-006 ORIGINAL SOP | RSB-0531-J4-006.pdf | |
![]() | HC9P5504B5 | HC9P5504B5 HAR SMD | HC9P5504B5.pdf | |
![]() | JM38510/30003BAB | JM38510/30003BAB TI PACK-SOP | JM38510/30003BAB.pdf | |
![]() | CRA2512-FZ- | CRA2512-FZ- Bourns SMD or Through Hole | CRA2512-FZ-.pdf | |
![]() | M34282M1-F71GP | M34282M1-F71GP RENESAS SOP | M34282M1-F71GP.pdf | |
![]() | TA7179AP | TA7179AP TOSHIBA DIP14 | TA7179AP.pdf | |
![]() | WT7530 | WT7530 WT DIP-14 | WT7530.pdf | |
![]() | KA1M0280RBTU | KA1M0280RBTU ORIGINAL TO220 | KA1M0280RBTU.pdf | |
![]() | UPD42S16160G5-60-7JF | UPD42S16160G5-60-7JF NEC TSSOP | UPD42S16160G5-60-7JF.pdf |