창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2012D0YZHR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2012D0YZHR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2012D0YZHR | |
관련 링크 | TPA2012, TPA2012D0YZHR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D561K20Y5PH6UJ5R | 560pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D561K20Y5PH6UJ5R.pdf | |
293D684X0016A2TE3 | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D684X0016A2TE3.pdf | ||
![]() | PHB190N03LT | PHB190N03LT PHILIPS TO-263 | PHB190N03LT.pdf | |
![]() | ILQ615-2X007T | ILQ615-2X007T VishaySemicond SOP.DIP | ILQ615-2X007T.pdf | |
![]() | IDTCSP2509BPG | IDTCSP2509BPG IDT TSOP | IDTCSP2509BPG.pdf | |
![]() | MC8641DHX1250HB | MC8641DHX1250HB FREESCALE BGA1023 | MC8641DHX1250HB.pdf | |
![]() | DF12(3.5)-60DP-0.5V(86) | DF12(3.5)-60DP-0.5V(86) Hirose SMD or Through Hole | DF12(3.5)-60DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | H0008-03 | H0008-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | H0008-03.pdf | |
![]() | RN111N281B-TR | RN111N281B-TR RICOH SOT153 | RN111N281B-TR.pdf | |
![]() | AM2911 | AM2911 AMD DIP | AM2911.pdf | |
![]() | 1N3022BJAN | 1N3022BJAN MSC SMD or Through Hole | 1N3022BJAN.pdf | |
![]() | HZ6B3-E | HZ6B3-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ6B3-E.pdf |