창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2012(AKS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2012(AKS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2012(AKS) | |
관련 링크 | TPA2012, TPA2012(AKS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S29CD016G0MQFN | S29CD016G0MQFN SPANSION SMD or Through Hole | S29CD016G0MQFN.pdf | |
![]() | TMP47C202P-HE44 | TMP47C202P-HE44 TOSHIBA DIP-16 | TMP47C202P-HE44.pdf | |
![]() | SP1117M3X | SP1117M3X ORIGINAL SMD or Through Hole | SP1117M3X.pdf | |
![]() | C0805Y473K5RACTU | C0805Y473K5RACTU KEMET SMD | C0805Y473K5RACTU.pdf | |
![]() | MINISMDC260F/ | MINISMDC260F/ RCP TW31 | MINISMDC260F/.pdf | |
![]() | SLP-1-100-221-01 | SLP-1-100-221-01 RIC SMD or Through Hole | SLP-1-100-221-01.pdf | |
![]() | NX2016AB | NX2016AB NDK SMD | NX2016AB.pdf |