창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2008D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2008D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HTSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2008D | |
관련 링크 | TPA2, TPA2008D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX233331KF02W0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX233331KF02W0.pdf | |
![]() | RCS08059R10FKEA | RES SMD 9.1 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08059R10FKEA.pdf | |
![]() | LTC6406CUD#PBF | LTC6406CUD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC6406CUD#PBF.pdf | |
![]() | 1627T32BT | 1627T32BT LUCENT TQFP | 1627T32BT.pdf | |
![]() | AIT606G/CS1-G | AIT606G/CS1-G AIT BGA | AIT606G/CS1-G.pdf | |
![]() | HE2F277M35025HA100 | HE2F277M35025HA100 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2F277M35025HA100.pdf | |
![]() | MAX3001EEUP | MAX3001EEUP MAXIM SSOP-20P | MAX3001EEUP.pdf | |
![]() | LP5900TLX-2.8/NOPB | LP5900TLX-2.8/NOPB NS SO | LP5900TLX-2.8/NOPB.pdf | |
![]() | TT131N1000KOF | TT131N1000KOF AEG MODULE | TT131N1000KOF.pdf | |
![]() | TXC-03108AIBGB | TXC-03108AIBGB PLX SMD or Through Hole | TXC-03108AIBGB.pdf |