창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA2006D1DRBTG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA2006D1DRBTG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SON8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA2006D1DRBTG4 | |
| 관련 링크 | TPA2006D1, TPA2006D1DRBTG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A9477M67 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 190 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A9477M67.pdf | |
![]() | TS360T23IDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T23IDT.pdf | |
![]() | CRCW060311K5DKEAP | RES SMD 11.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060311K5DKEAP.pdf | |
![]() | DFP740 | DFP740 DF TO-220 | DFP740.pdf | |
![]() | M58212P | M58212P MIT DIP | M58212P.pdf | |
![]() | IX2734CEZZ (TMP87CH36N-3268) | IX2734CEZZ (TMP87CH36N-3268) SHARP SMD or Through Hole | IX2734CEZZ (TMP87CH36N-3268).pdf | |
![]() | 381L500 | 381L500 HONEYWELL SMD or Through Hole | 381L500.pdf | |
![]() | HD74AC164TELL. | HD74AC164TELL. JRC SOT-23 | HD74AC164TELL..pdf | |
![]() | M30263F6AFP#U5A | M30263F6AFP#U5A RENESAS SSOP | M30263F6AFP#U5A.pdf | |
![]() | OPA2111AP | OPA2111AP BB/TI DIP8 | OPA2111AP.pdf | |
![]() | PCF-0402-12-1001-B-I | PCF-0402-12-1001-B-I IRCINCADVFILM SMD DIP | PCF-0402-12-1001-B-I.pdf | |
![]() | 82C20 81L20 T/R | 82C20 81L20 T/R UTC N A | 82C20 81L20 T/R.pdf |