창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2000D2EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2000D2EVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2000D2EVM | |
관련 링크 | TPA2000, TPA2000D2EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 742C083122JP | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 1206 | 742C083122JP.pdf | |
![]() | CMF55165K00DHEA | RES 165K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55165K00DHEA.pdf | |
![]() | TA303PA100RJE | RES 100 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA100RJE.pdf | |
![]() | SK1929 | SK1929 SEMTECH QFP-32 | SK1929.pdf | |
![]() | PCI1451AGJG | PCI1451AGJG TI BGA | PCI1451AGJG.pdf | |
![]() | IRM-2038F13 | IRM-2038F13 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRM-2038F13.pdf | |
![]() | H26M320010AR | H26M320010AR HYNIX SMD or Through Hole | H26M320010AR.pdf | |
![]() | SJM302BCC | SJM302BCC INTERSIL CDIP | SJM302BCC.pdf | |
![]() | ISL3232EIA | ISL3232EIA INTERSIL SSOP16 | ISL3232EIA.pdf |