창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA130B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA130B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA130B | |
관련 링크 | TPA1, TPA130B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FIT44-2-B | 14.75µH Unshielded Toroidal Inductor 3.4A 30.7 mOhm Max Radial | FIT44-2-B.pdf | |
![]() | NOJB226M006R | NOJB226M006R AVX 22UF6.3VB | NOJB226M006R.pdf | |
![]() | TCEC T301 1.0 | TCEC T301 1.0 ST PLCC | TCEC T301 1.0.pdf | |
![]() | MAX13208EALB | MAX13208EALB MAXIM QFN | MAX13208EALB.pdf | |
![]() | GBU1504 | GBU1504 HY/YJ SMD or Through Hole | GBU1504.pdf | |
![]() | ISD5102E | ISD5102E IDS TSSOP | ISD5102E.pdf | |
![]() | TC54VC5402ECB713 | TC54VC5402ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC5402ECB713.pdf | |
![]() | LLK1C123MHSZ | LLK1C123MHSZ NICHICON DIP | LLK1C123MHSZ.pdf | |
![]() | MM54HC32J | MM54HC32J NSC SMD or Through Hole | MM54HC32J.pdf | |
![]() | TLP521-2 GB | TLP521-2 GB TOSHIBA DIP | TLP521-2 GB.pdf | |
![]() | A40MX04-VQG80 | A40MX04-VQG80 ORIGINAL SMD or Through Hole | A40MX04-VQG80.pdf |