창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA122MSOPEVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA122MSOPEVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA122MSOPEVM | |
관련 링크 | TPA122M, TPA122MSOPEVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385382100JI02W0 | 0.082µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385382100JI02W0.pdf | ||
IMA33652C | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP68 Cylinder | IMA33652C.pdf | ||
JRC2207D | JRC2207D JRC DIP | JRC2207D.pdf | ||
SI4788DY-T1 | SI4788DY-T1 VISHAY SOP8 | SI4788DY-T1.pdf | ||
P83C528EFB291 | P83C528EFB291 PHI QFP-M44P | P83C528EFB291.pdf | ||
XC9536XL-5CS48C | XC9536XL-5CS48C XILINX SMD or Through Hole | XC9536XL-5CS48C.pdf | ||
AP70T03GSTR | AP70T03GSTR APEC SMD or Through Hole | AP70T03GSTR.pdf | ||
LPC2930FBD208 | LPC2930FBD208 NXP SMD or Through Hole | LPC2930FBD208.pdf | ||
TDA8932T/BT | TDA8932T/BT PHI SMD or Through Hole | TDA8932T/BT.pdf | ||
CD4724BF | CD4724BF TI SMD or Through Hole | CD4724BF.pdf | ||
HY5DS113222FM-4 | HY5DS113222FM-4 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DS113222FM-4.pdf | ||
E3JU-XRP4-MN1 | E3JU-XRP4-MN1 Omron SMD or Through Hole | E3JU-XRP4-MN1.pdf |