창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA112 | |
| 관련 링크 | TPA, TPA112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 199D336X9025E6A1E3 | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.339" Dia (8.60mm) | 199D336X9025E6A1E3.pdf | |
![]() | ELJ-RE2N2ZFA | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 90 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RE2N2ZFA.pdf | |
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![]() | ICM8023 | ICM8023 ORIGINAL DIP | ICM8023.pdf | |
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![]() | PALCE16V8Z-12JC | PALCE16V8Z-12JC AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8Z-12JC.pdf | |
![]() | 93S62DC | 93S62DC AMD DIP | 93S62DC.pdf | |
![]() | FQB3N40 | FQB3N40 FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB3N40.pdf | |
![]() | 878190514 | 878190514 MLX SMD or Through Hole | 878190514.pdf | |
![]() | MMF3801 | MMF3801 ORIGINAL SOP24 | MMF3801.pdf |