창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA032D04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA032D04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA032D04 | |
| 관련 링크 | TPA03, TPA032D04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VC2A680J | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC2A680J.pdf | |
![]() | CD73-10UH | CD73-10UH FH/FD/CODA SMD or Through Hole | CD73-10UH.pdf | |
![]() | 15975041 | 15975041 MOLEX SMD or Through Hole | 15975041.pdf | |
![]() | 200VXR220M22X25 | 200VXR220M22X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 200VXR220M22X25.pdf | |
![]() | MN1874085T9S-C | MN1874085T9S-C PAN DIP-64 | MN1874085T9S-C.pdf | |
![]() | TS61N30CX | TS61N30CX TAIWAN SOT23 | TS61N30CX.pdf | |
![]() | 50G4B43 | 50G4B43 TOSHIBA SMD or Through Hole | 50G4B43.pdf | |
![]() | DS2114 | DS2114 DALLAS SOP | DS2114.pdf | |
![]() | 7059-LF | 7059-LF TRIDENT QFP-256 | 7059-LF.pdf | |
![]() | AM25LS2521IPC | AM25LS2521IPC ORIGINAL DIP | AM25LS2521IPC.pdf | |
![]() | PS321-B0 | PS321-B0 PARADE TQFP | PS321-B0.pdf |