창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA0223DGKRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA0223DGKRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA0223DGKRG4 | |
| 관련 링크 | TPA0223, TPA0223DGKRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A127M80 | 120µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.13 Ohm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A127M80.pdf | |
![]() | SM4124FT732R | RES SMD 732 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT732R.pdf | |
![]() | M56B2 | M56B2 NS SOP14 | M56B2.pdf | |
![]() | rwm06222r20ja15 | rwm06222r20ja15 vishay SMD or Through Hole | rwm06222r20ja15.pdf | |
![]() | BA6219/B | BA6219/B ROHM SMD or Through Hole | BA6219/B.pdf | |
![]() | PI30F3014-20I/P | PI30F3014-20I/P MICROCHIP DIP SOP LCC | PI30F3014-20I/P.pdf | |
![]() | ST72751N7B1/LIE | ST72751N7B1/LIE ST DIP-56 | ST72751N7B1/LIE.pdf | |
![]() | T3SMPC600 | T3SMPC600 DENSO TO-3 | T3SMPC600.pdf | |
![]() | SDR18-1209 | SDR18-1209 MAX SMD or Through Hole | SDR18-1209.pdf | |
![]() | PIC16C54XT/SO | PIC16C54XT/SO MICROCHIP SOP | PIC16C54XT/SO.pdf | |
![]() | RS-2409S/H3 | RS-2409S/H3 RECOM DIPSIP | RS-2409S/H3.pdf | |
![]() | HD74LS00P-E-Q | HD74LS00P-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HD74LS00P-E-Q.pdf |