창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP9AF0007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP9AF0007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP9AF0007 | |
| 관련 링크 | TP9AF, TP9AF0007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X8R1E334K125AE | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4J2X8R1E334K125AE.pdf | |
![]() | VJ0402D9R1DXXAP | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1DXXAP.pdf | |
![]() | VJ0402D2R1BLCAC | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BLCAC.pdf | |
![]() | HF1008-560J | 56nH Unshielded Inductor 570mA 370 mOhm Max Nonstandard | HF1008-560J.pdf | |
![]() | SP3077EENSP | SP3077EENSP ORIGINAL SMD | SP3077EENSP.pdf | |
![]() | K4F1704110-FC60 | K4F1704110-FC60 SAMSUNG SOP24 | K4F1704110-FC60.pdf | |
![]() | SDB560PH | SDB560PH AUK TO-220F-2L | SDB560PH.pdf | |
![]() | MB86373BPFV-G-BND | MB86373BPFV-G-BND FUJ QFP | MB86373BPFV-G-BND.pdf | |
![]() | TC74ACT157P | TC74ACT157P TOSHIBA DIP16 | TC74ACT157P.pdf | |
![]() | BCM2157BKFBG | BCM2157BKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2157BKFBG.pdf | |
![]() | MAAM-007807-TR | MAAM-007807-TR MA/COM SMD or Through Hole | MAAM-007807-TR.pdf |