창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP89C51RD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP89C51RD2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP89C51RD2 | |
| 관련 링크 | TP89C5, TP89C51RD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC233990021 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233990021.pdf | |
![]() | 1PS76SB70.115 | 1PS76SB70.115 PHA IT32 | 1PS76SB70.115.pdf | |
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![]() | MX25L4006EZNI- | MX25L4006EZNI- MCX TW31 | MX25L4006EZNI-.pdf | |
![]() | HX6271 | HX6271 HIMAX QFP | HX6271.pdf | |
![]() | CL10U101JBNP | CL10U101JBNP SAM SMD or Through Hole | CL10U101JBNP.pdf | |
![]() | NM74HC259B1 | NM74HC259B1 ST DIP16 | NM74HC259B1.pdf | |
![]() | GG11104M606 | GG11104M606 FUJITSU PGA | GG11104M606.pdf | |
![]() | NHIXP435AE | NHIXP435AE INTEL SMD or Through Hole | NHIXP435AE.pdf | |
![]() | CYNSE70130A-125BBC | CYNSE70130A-125BBC ORIGINAL SMD or Through Hole | CYNSE70130A-125BBC.pdf | |
![]() | XP6118P | XP6118P NULL DIP | XP6118P.pdf |