창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP8825AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP8825AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP8825AP | |
| 관련 링크 | TP88, TP8825AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7447629022 | 2.2µH Unshielded Inductor 650mA 600 mOhm Max Nonstandard | 7447629022.pdf | |
![]() | CRCW0603560KFKEA | RES SMD 560K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603560KFKEA.pdf | |
![]() | CRCW020112R0FNED | RES SMD 12 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020112R0FNED.pdf | |
![]() | MMBT2907A/MMBT2222A | MMBT2907A/MMBT2222A CJ SOT-23 | MMBT2907A/MMBT2222A.pdf | |
![]() | 53475-0678 | 53475-0678 MOLEX SMD or Through Hole | 53475-0678.pdf | |
![]() | ML3520127 | ML3520127 MICROCHIP SSOP20 | ML3520127.pdf | |
![]() | MX29LV004CBTI-70G | MX29LV004CBTI-70G MXIC TSOP | MX29LV004CBTI-70G.pdf | |
![]() | FODM3052V NL | FODM3052V NL Fairchi SMD or Through Hole | FODM3052V NL.pdf | |
![]() | LQ170M1LA3C | LQ170M1LA3C SHARP SMD or Through Hole | LQ170M1LA3C.pdf | |
![]() | 1724977 | 1724977 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1724977.pdf | |
![]() | OPA564AIDRWPR | OPA564AIDRWPR TI OPA564AIDRWPR | OPA564AIDRWPR.pdf | |
![]() | 15-8749-01 | 15-8749-01 CLSCOSYSTEMS BGA | 15-8749-01.pdf |