창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP8370EP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP8370EP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP8370EP | |
관련 링크 | TP83, TP8370EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ120AE3/TR13 | TVS DIODE 120VWM 193VC SMCJ | SMCJ120AE3/TR13.pdf | |
![]() | 416F52013CKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013CKT.pdf | |
![]() | DSC1121AM1-030.0000T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AM1-030.0000T.pdf | |
![]() | ERA-3ARW512V | RES SMD 5.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW512V.pdf | |
![]() | TLM2BER10JTD | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 1206 | TLM2BER10JTD.pdf | |
![]() | 641H/22V | 641H/22V APEM SMD or Through Hole | 641H/22V.pdf | |
![]() | BYM37C | BYM37C NXP SMD or Through Hole | BYM37C.pdf | |
![]() | TISP5110H3BJR-S**EC-CLS | TISP5110H3BJR-S**EC-CLS BOURNS SMD | TISP5110H3BJR-S**EC-CLS.pdf | |
![]() | 1241728-1 | 1241728-1 Tyco con | 1241728-1.pdf | |
![]() | APL5301-28BC-TRL | APL5301-28BC-TRL ANPEC SOT-25 | APL5301-28BC-TRL.pdf | |
![]() | TDA9981BHL/15/C15 | TDA9981BHL/15/C15 NXP HTQFP80 | TDA9981BHL/15/C15.pdf |