창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP5322K1-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TP5322 | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 22/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Supertex Devices 22/Jul/2014 Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Qualification Report Revision 29/Jan/2015 Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 220V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12옴 @ 200mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 110pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-236AB(SOT23) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TP5322K1-G | |
관련 링크 | TP5322, TP5322K1-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CZRUR4V3B-HF | DIODE ZENER 4.3V 150MW 0603 | CZRUR4V3B-HF.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX8253 | RES SMD 825K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX8253.pdf | |
![]() | ERO-S2GHF8201 | RES 8.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | ERO-S2GHF8201.pdf | |
![]() | CMF6573R200FKEK | RES 73.2 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6573R200FKEK.pdf | |
![]() | LCB114S | LCB114S CPClare SOP6 | LCB114S.pdf | |
![]() | 74ALVCHR162245A4PA | 74ALVCHR162245A4PA IDT Call | 74ALVCHR162245A4PA.pdf | |
![]() | MA101D02FXM2 | MA101D02FXM2 PANASONIC QFP | MA101D02FXM2.pdf | |
![]() | CF1/41K5%TR | CF1/41K5%TR SEI SMD or Through Hole | CF1/41K5%TR.pdf | |
![]() | REFSN22332 | REFSN22332 TI DIP-14 | REFSN22332.pdf | |
![]() | L-902-3 | L-902-3 WAVECOM SMD or Through Hole | L-902-3.pdf | |
![]() | CL-270UB2-X-TS | CL-270UB2-X-TS CITTZENELECTRONICS SMD | CL-270UB2-X-TS.pdf |