창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP4518BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP4518BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP4518BN | |
관련 링크 | TP45, TP4518BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MLF2012DR18JT000 | 180nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR18JT000.pdf | ||
81V18165B-60PFT7N | 81V18165B-60PFT7N FUJITSU SMD or Through Hole | 81V18165B-60PFT7N.pdf | ||
SP6203EM5-L-3.3/TR | SP6203EM5-L-3.3/TR SIPEX SMD | SP6203EM5-L-3.3/TR.pdf | ||
MB90F833PMC1-G-110-S | MB90F833PMC1-G-110-S NULL NA | MB90F833PMC1-G-110-S.pdf | ||
ESW-107-12-S-D | ESW-107-12-S-D SAMTEC ORIGINAL | ESW-107-12-S-D.pdf | ||
AIC2511-12PB5 | AIC2511-12PB5 AIC TO-220B | AIC2511-12PB5.pdf | ||
AP1N60J | AP1N60J AP TO-251 | AP1N60J.pdf | ||
HCPA2231 | HCPA2231 AGILENT SOP8 | HCPA2231.pdf | ||
H2DTDG8UD1MYR-BC | H2DTDG8UD1MYR-BC HYNIX LGA | H2DTDG8UD1MYR-BC.pdf | ||
HPC01473-D | HPC01473-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPC01473-D.pdf | ||
MSM3000CD90-24640 | MSM3000CD90-24640 QUALCOMM BGA | MSM3000CD90-24640.pdf |