창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3070VXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3070VXG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3070VXG | |
| 관련 링크 | TP307, TP3070VXG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-16FL10S02 | DIODE GEN PURP 100V 16A DO203AA | VS-16FL10S02.pdf | |
![]() | IRFS4620PBF | MOSFET N-CH 200V 24A D2PAK | IRFS4620PBF.pdf | |
![]() | SS-12F155 | SS-12F155 DSL SMD or Through Hole | SS-12F155.pdf | |
![]() | TTPA | TTPA NS SOT23-5 | TTPA.pdf | |
![]() | MC74LCX06DTR2G | MC74LCX06DTR2G ON TSSOP | MC74LCX06DTR2G.pdf | |
![]() | S5K4BAFX04-FGX2 | S5K4BAFX04-FGX2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5K4BAFX04-FGX2.pdf | |
![]() | BTA/B04 | BTA/B04 ST TO-220 | BTA/B04.pdf | |
![]() | HD74LS107AFPEL | HD74LS107AFPEL HITACHI SOP | HD74LS107AFPEL.pdf | |
![]() | NATT331M50V16X17HSF | NATT331M50V16X17HSF NIC SMD or Through Hole | NATT331M50V16X17HSF.pdf | |
![]() | ECKN3D121KRP | ECKN3D121KRP PANASONIC DIP | ECKN3D121KRP.pdf | |
![]() | AD80041 | AD80041 ADI Call | AD80041.pdf | |
![]() | UNT005-006-02 | UNT005-006-02 NanjingUnisafetyTechnologyCoLtd SMD or Through Hole | UNT005-006-02.pdf |