창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3070V-XG/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3070V-XG/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3070V-XG/NOPB | |
| 관련 링크 | TP3070V-X, TP3070V-XG/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012ADR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ADR.pdf | |
![]() | TXD2SA-9V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-9V.pdf | |
![]() | RG3216V-3401-D-T5 | RES SMD 3.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-3401-D-T5.pdf | |
![]() | TNETD7100ZDW-A2 | TNETD7100ZDW-A2 ORIGINAL SOT23-5 | TNETD7100ZDW-A2.pdf | |
![]() | K5055-2 | K5055-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | K5055-2.pdf | |
![]() | WG82574LSLBA8 | WG82574LSLBA8 INTEL SMD or Through Hole | WG82574LSLBA8.pdf | |
![]() | C0402C471K4RAC 7867 | C0402C471K4RAC 7867 KEMETELECTRONICS DIPSOP | C0402C471K4RAC 7867.pdf | |
![]() | UPA836TF-T1-A | UPA836TF-T1-A NEC SOT-363 | UPA836TF-T1-A.pdf | |
![]() | CL21C561JBANNNC (CL21C561JBNC) | CL21C561JBANNNC (CL21C561JBNC) SAMSUNGEM Call | CL21C561JBANNNC (CL21C561JBNC).pdf | |
![]() | M21250-11P | M21250-11P MINDSPEED SMD or Through Hole | M21250-11P.pdf | |
![]() | MP7748 | MP7748 MPS SSOP-28 | MP7748.pdf | |
![]() | 224A. | 224A. ST SOP-16 | 224A..pdf |